Новые подробности о «раскладушке» Galaxy Z Flip: два модуля камеры по 12 Мп, беспроводная зарядка и чип Snapdragon 855+

24.01.2020 Pavlov Developer

Новые подробности о «раскладушке» Galaxy Z Flip: два модуля камеры по 12 Мп, беспроводная зарядка и чип Snapdragon 855+

[ad_1]

Новые подробности о «раскладушке» Galaxy Z Flip: два модуля камеры по 12 Мп, беспроводная зарядка и чип Snapdragon 855+

Редактор издания XDA-Developers продолжает делиться характеристиками нового складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip.

Что рассказал

На этот раз Макс Вейнбах (Max Weinbach) рассказал, что «раскладушка» получит 6.7-дюймовый Dynamic AMOLED-дисплей с технологией Samsung Ultra Thin Glass. Аппарат ещё оснастят аккумулятором на 3300-3500 мАч с поддержкой 15-ватной быстрой зарядки. Кроме этого, смартфон будет поддерживать беспроводную и реверсивную зарядку, как и Galaxy Fold.

За производительность Galaxy Z Flip будет отвечать прошлогодний процессор Qualcomm Snapdragon 855+. Новинка также получит до 256 ГБ ПЗУ и двойную камеру на 12 Мп + 12 Мп. Дополнительный модель — широкоугольный объектив. Сканер отпечатков пальцев в устройстве разместят на боковой грани. Поставляться аппарат должен в двух расцветка: чёрной и фиолетовой.

Когда ждать

Презентация Galaxy Z Flip состоится 11 февраля вместе с флагманской линейкой смартфонов Galaxy S20. Кстати, вчера в сети появились их официальный пресс-рендеры и цены.

Источник: XDA

Для тех, кто хочет знать больше:



[ad_2]
Источник